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首頁產品中心半導體制造業拋光墊（研磨墊）

PP5427M0201半導體拋光墊

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本(ben)產(chan)品是一(yi)種纖(xian)維和聚(ju)氨酯合成(cheng)材料，具有纖(xian)維狀結構的(de)(de)合理微孔，彈性好，無(wu)雜質(zhi)。拋(pao)(pao)光速率高(gao)，能承受高(gao)負荷重拋(pao)(pao)光，且(qie)壽命(ming)長。拋(pao)(pao)光時可(ke)有效(xiao)的(de)(de)含浸研(yan)磨液，提高(gao)切削(xue)力同(tong)時避免(mian)劃傷(shang)工件，可(ke)耐(nai)酸堿。本(ben)產(chan)品可(ke)根(gen)據工藝的(de)(de)需要(yao)及客戶的(de)(de)要(yao)求進行尺(chi)寸訂制和開槽訂制。

適用于藍寶石、硅、鍺，砷化鎵等半導體材料

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其他說明

僅在常溫下貼合(he)在干(gan)凈、干(gan)燥的表(biao)面(mian)。如(ru)果在除去舊拋光(guang)墊(dian)時，使用(yong)了(le)適當的溶劑(如(ru)異丙酮)清(qing)潔設(she)(she)備(bei)托盤(pan)，請在設(she)(she)備(bei)托盤(pan)完全干(gan)燥并恢復(fu)常溫后再貼合(he)。因為(wei)設(she)(she)備(bei)托盤(pan)溫度過(guo)高過(guo)低或有殘留清(qing)洗溶劑，都會降低粘接膠(jiao)的附著(zhu)力(li)。

在將拋(pao)(pao)光墊(dian)貼在設備(bei)(bei)托(tuo)盤上(shang)時，請從拋(pao)(pao)光墊(dian)的(de)一個邊(bian)緣上(shang)剝離離型紙(zhi)(zhi)。將離型紙(zhi)(zhi)折回大約2英寸，將拋(pao)(pao)光墊(dian)與設備(bei)(bei)托(tuo)盤的(de)邊(bian)緣對齊并粘附(fu)，再用(yong)手(shou)動(dong)滾輪(lun)慢(man)慢(man)施(shi)加均(jun)勻壓力(li)將拋(pao)(pao)光墊(dian)按壓到設備(bei)(bei)托(tuo)盤上(shang)。